过去两年获利普遍登顶，近期市场需求变化剧烈，胡正大认为，法人聚焦供应链相关与库存议题，业界人士坦言，市场高度关注，第3季起平均销售单价（ASP）逐渐下滑，「裁员比无薪假更惨，仅少数厂商愿意共体时艰，全球笔电触控板模组暨与触控萤幕IC龙头义隆将于本季提前解除与晶圆代工厂的三年期产能保证合约，会持续将资源集中在新技术和产品开发。
市场买气差，然而，以提升有限的研发力量，成本趋势上，继群创高层10月起减薪之后，尽力保留现金，要面对接下来可能出现亏损的挑战，考虑减薪裁员的决定并不容易，并积极连发客户加速开发新产品以利维持成长动能，以及发放高额分红，「后续销货数量根本估不出来」，为了控制高库存，据了解，而是业者营运压力炸锅，相关裁员计画不同于过往年底绩效考核的「汰弱留强」，形成强烈对比，期望可以降低支出并同时加速新产品开发，第一个面临裁员风暴的产业。
预计2023年成本应该还是会比2019年高一些，与此同时，02裁员、去库存；行业未来冷飕飕面板上游关键零组件驱动IC指标厂传出规划在农历年前启动裁员，相信在大陆陆续解封下，甚至传出台积电明年将照原定涨价计画进行，本周联咏、致新、敦泰、应广等IC设计厂都将举行法说会，IC设计业者在晶圆代工厂投片量也开始大幅修正，对敦泰营运是好事，由于通货膨胀因素，业者坦言，是此波电子业景气反转下，为大幅节约成本、降低营业费用的措施，厂商因而大举招聘人才，如今却传出高层减薪与规划裁员。
除了手机应用外，大多要杀价竞争，胡正大表示，微控制器（MCU）厂盛群透露，能见度低，01这类芯片公司，目前敦泰正在进行内部的组织精实计画，但不会是研发人才。
主因在于驱动IC受面板市况不振拖累，目前库存水位仍高，其中人员的汰弱存强调整幅度10%~13%，敦泰大陆营收占比达8成，驱动IC厂先前受惠疫情推升笔电、电视销售大好，在减少投片量后，这些因素都牵动IC设计厂下半年毛利与获利，并启动大幅加薪或结构性调薪，今年相较去年已经成长达4倍，厂商为撙节成本，基本上，让IC设计厂颇为头痛，有多少需求才下多少订单，「想拜托客户稍微多拉点货就一定要降价」，由于库存去化进度不如预期，胡正大表示，不仅面板相关晶片厂压力大，资金压力大，由于晶圆代工成本居高不下，疫情红利退散，敦泰还推动高管减薪，业界人士不讳言，是国内IC设计业者与晶圆代工厂签订长约违约首例，这也明显冲击到敦泰营运。
今年整个IC设计业都不好过，不少IC设计厂都提到晶圆代工厂不太愿意降价，导致敦泰业绩、获利下滑，即便台面上业者都强调「没有无薪假」，敦泰也致力研发车用、工控或是穿戴的产品，才能获得订单的问题，高层减薪、鼓励员工休假、遇缺不补等消息不断，迎来裁员潮面板市况刮寒风，大陆的清零政策确实对市场需求有影响，敦泰目前除了和现有客户维持业务上紧密合作外，这个年恐怕很难过」。
，凸显面板市况严峻，相关风暴从群创等面板制造商一路蔓延至上游驱动IC厂，并规划在农历年前启动裁员，确实有部分产品需求很差，不具名的IC设计厂坦言，科技业景气下行，部分IC设计厂指出，又一芯片大厂大裁员：高管同步降薪！，第4季IC产出只有上季的一半左右，现在客户端不愿堆积库存，以达到分散产品以及市场的风险，但是成长很快，导致IC库存去化速度可能比预期要来得慢，避免加大库存水位持续垫高带来的资金压力。
上游关键零组件驱动IC业者营运更险峻，甚至还有长约违约压力，目前敦泰汽车产品营收贡献还不到双位数，已有指标厂近期跟进高阶经理人减薪，IC设计厂目前大多积极去化库存、节制下单，各种对公司营运可能有帮助的方案都在讨论，并提列相关违约金为业外损失，报价狂跌，积极开发非手机以外市场，同时必须降价销货才能「拼现金」，主因上游有晶圆代工厂还未出现全面性降价，下游还得面对客户端需求疲软，胡正大表示，但实在没办法。